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PBO紙：具有低介電性、耐高溫阻燃性、低吸濕率、良好的力學性能等優點，是用于耐高溫的紙基復合的優選材料。
應用：
1、蜂窩結構性材料：
蜂窩材料具有較高的強度和較低的密度，在結構材料領域特別是航空材料領域具有重要應用。相比其他蜂窩紙材料，PBO具有更高的耐溫等級和力學性能，并且PBO蜂窩的24小時不發生孔格滲漏。
2、印刷電路板（PCB板）：
PBO具有更低的介電常數（3.0），并且熱膨脹系數極低（-6×10-6/℃），遠低于印刷電路板要求的 12*10-6/℃，并且PBO耐熱性好，更適合印刷電路板的高溫連續作業。
